Hoạt động kinh doanh chip đúc của Samsung đang gặp khó khăn trong việc thu hút khách hàng cho tiến trình sản xuất chip mới nhất của họ là 3nm và 4nm. Bất chấp thách thức này, công ty Hàn Quốc vẫn đang tích cực phát triển công nghệ sản xuất chip tiên tiến hơn, bao gồm cả tiến trình 2nm.

Quy trình 2nm này sẽ sử dụng công nghệ Gate-all-Ground (GAA), (tạm dịch: bóng bán dẫn có cực cổng dạng vòng xung quanh) thế hệ tiếp theo, dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Samsung sẽ giới thiệu công nghệ này tại các sự kiện sắp tới.

Samsung sẽ sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025

Bản thân GAA là một thiết kế bóng bán dẫn mới giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả bằng cách cho phép dòng điện chạy tốt hơn. Samsung lần đầu tiên giới thiệu công nghệ GAA trong quy trình 3nm của họ nhưng cho đến nay, chỉ có bộ xử lý Exynos của công ty tận dụng được lợi thế của nó. So với chip 5nm, chip GAA 3nm thế hệ đầu tiên mang lại những cải tiến đáng kể về giảm diện tích, hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.

Sắp tới, Samsung có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip sử dụng công nghệ GAA 3nm thế hệ thứ hai vào cuối năm 2024. Công nghệ này dự kiến sẽ mang lại những tiến bộ lớn hơn nữa. Mặc dù TSMC hiện chưa áp dụng công nghệ GAA, cả Samsung, TSMC và Intel dự kiến sẽ sử dụng nó trong tiến trình 2nm sắp tới của họ.